铝真空电镀_新威_真空电镀

水电镀层的结构

　　电镀层步骤由内到外一般为：打底层（碱铜）——光亮层（酸铜）——封闭层（镍或钯）——表面层（金、银、铑等）——封闭层（电解或电泳或保护漆）。

真空电镀对电镀层有哪些要求?

镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;

电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液*维护，真空电镀银，不需要洗槽，真空电镀，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。